首次整合 USB 30,AMD 新平台 Lynx 登场+各

2020-05-29
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首次整合 USB 30,AMD 新平台 Lynx 登场+各若是记忆犹新,Computex 2011前AMD就发表过Brazos平台,主打低耗电市场的E系列处理器造成了市场上的旋风,先前曾听说AMD在六月初要发表新处理器 「Bulldozer(推土机)」,不过Bulldozer先不提,AMD先将中价位的新平台Lynx先端了出来。

AMD Lynx是什幺?

Lynx是整个平台的统称。如同Brazos平台底下会有Zacate(后来的E系列,例如E-350)跟Ontario(后来的C系列)两个处理器系列一样,Lynx是中价位桌上型产品线的平台总称。行动型产品线则另外有个叫作Sabine的名称,不过这边讨论的是桌上型产品,会以Lynx为主。

Lynx大致是这样的组合:开发代号为Llano的处理器(为了与行动型的区隔,通常会有Desktop Llano或MobileLlano的称呼,桌上型平台Lynx用的是Desktop Llano),以及对应的晶片组AMD A75与AMDA55。与过去的产品有所不同的是,Llano处理器的脚位是Socket FM1(905针),和SocketAM2+/AM3/AM3+等都不相容,以血缘来说,Llano的CPU架构仍然是四核心的K10架构,但是多整合了一颗型号为Radeon HD6550D的显示核心进去。

Model

AMD Radeon Graphics Brand

TDP

Core

CPU Clock

(Base/Turbo CORE)

L2

Cache

Max

DDR3

PKG

AMD Turbo CORE

A8-3850

HD 6550D

100W

4

2.9 GHz

4MB

1866

FM1

No

A6-3650

HD 6530D

100W

4

2.6 GHz

4MB

1866

FM1

No

A8-3800

HD 6550D

65W

4

2.4/2.7 GHz

4MB

1866

FM1

Yes

A6-3600

HD 6530D

65W

4

2.1/2.4 GHz

4MB

1866

FM1

Yes

▲Llano处理器规格简表(资料来源:AMD)

内显傲视对手,中低阶显卡挫咧等

若以处理器核心来说,毕竟还是K10,Llano处理器没有L3,L2 Cache都是4MB,规格上比较类似Athlon II X4(L2 Cache2MB)的感觉。以最高阶的A8-3850来说,最高时脉2.9GHz,与Athlon II X4635相同,电脑王编辑部早一步做完了Llano处理器的相关测试报导,根据作者的说法,效能上可以跟时脉3.1GHz的Athlon II X4645匹敌,虽然没有几天出刊,但是这边还是尊重作者,就不多做「捏他」了,笔者拿到主机板跟处理器的时间较晚,只简单做了3DMark的测试,后续有机会仍会继续针对Llano或Lynx平台做更深入的测试(或恶搞)报导。

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▲3DMark 06 全预设值(1280x1024,NoAA)总分6267分

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▲3DMark Vantage P模式总分3636分,GPU分数3011分。

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▲3DMark 11 E模式总分1688分。

(后面还有:A75晶片组简介)

A75晶片组整合USB 3.0,业界第1名

Intel对USB 3.0的感情很微妙,有点暧昧又有点无所谓。虽然绝大多数的Intel主机板都看得到USB3.0,但是更深入一点去看,就算到了Z68晶片组,Intel还是没有打算把USB3.0控制器整合到自家晶片组的打算。虽然Intel也许还有其他盘算,笔者也猜测未来的Intel晶片组也会整合进去,但是AMD这方面相当积极,这次的Lynx平台最亮眼的地方,就是率先整合USB3.0控制器的A75晶片组。

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▲AMD A75晶片组真身。

A75晶片组可提供4组USB 3.0接头,以数量来说,比起以往主机板上的USB3.0多半只有「小气巴拉」的2组,4组在搭配上就显得弹性许多,可以选择2组背板输出,2组可以提供给前置面板安装,或是4组都放在背板,看起来气势上就很不一样。有的主机板厂除了原本整合的4组,还会多加晶片下去扩充。例如先前tandee大大介绍的技嘉A75-UD4H,就是另外用第3方晶片扩充到8组USB3.0(4组前置+4组背板)。

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▲A55晶片组规格图,相较之下比较平凡。

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▲受到各方瞩目的A75主机板,多支援了4组USB 3.0的功能

(后面还有:各家主机板一览)

各家主机板一览

截至目前为止,笔者已经收到5家主机板厂的送测产品。每家主机板都各有特色,都有他吸引人的地方。价位会在未来渐渐出现在市场上,目前推测价格约落在4,000至5,500元附近,对于打算部份升级的人来说,算是个可以考虑一下的价格。

Asus F1A75M-PRO

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▲主机板正反面。

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▲背板与SATA接头。USB 3.0为6组(前2后4)

Gigabyte A75M-UD2H

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▲主机板正反面。

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▲背板与SATA接头。USB 3.0为4组(前2后2)

Asrock A75 Pro4

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▲主机板正反面。

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▲背板与SATA接头。USB 3.0为4组(前2后2)

MSI A75MA-G55

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▲主机板正反面。

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▲背板与SATA接头。USB 3.0为4组(前2后2)

ECS A75F-M2

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▲主机板正反面。

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▲背板与SATA接头。USB 3.0为4组(前2后2)

(后面还有:主机板耗电表现,测试结论)

主机板耗电表现

后续测试仍然在持续进行与製表,目前儘针对耗电先做了简单的测试,平台为A8-3850处理器、金士顿KHX2000C9AD3T1K3记忆体两支(以DDR31333的速度测试)、WD1002FBYS硬碟、ENERMAX MODU87+ 800W电源、搭配的对照独显为AMD Radeon HD 5750 1GB。

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▲就平台来说,不插显卡只用内显时,耗电大致能控制在140瓦内,待机不超过40瓦,比预期的耗电表现还佳

劝败程度

以价格来说,A8-3850目前官方建议售价约新台币4,500元,主机板现阶段得知价位多落在4,500上下,但规格上很有看头,内显本身已经不再是「鸡肋」,而是可以跑得动有点水準的游戏画面,近一步说,对于预算有限,又希望主机板不会做大,该有的功能一样不缺,那幺这次登场的AMDLynx,势必能够挑起消费者重新定义性价比的神经。

测试平台AMD A8-3850Kingston KHX2000C9AD3T1K3 x2(未超频,DDR3 1333)WD1002FBYSENERMAX MODU87+ 800WWindows 7 x64 SP1
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